Intel ya ha sacado la primera hornada de la séptima generación de procesadores i, por lo que pronto los empezaremos a ver en la calle.
Kaby Lake marca un punto de inflexión en la filosofía «tick-tock» con la que un tock implica un cambio de arquitectura y un tick supone un incremento del nivel de integración. La nueva estrategia de la compañía se ha bautizado con Process-Architecture-Optimization (PAO) en la que se ha añadido una tercera etapa en el ciclo.
Esta nueva «semigeneración» continúa con el proceso de fabricación de 14 nanómetros de Skylake introduciendo algunas mejoras a esta. En realidad, esta vez hubiera tocado aumentar el nivel de integración sacando un Skylake a 10 nanómetros.
Pero en vez de eso, se trata de una versión mejorada de su antecesor. Incluye soporte para USB 3.1 sin necesidad de incluir controladoras extra. También hay algunas mejoras en el rendimiento 3D de la GPU integrada y en la decodificación por hardware de video en formato VP9 de 10 bit y una resolución de 4k. A parte de eso, poco más se atisba en el horizonte: se reutiliza la interfaz LGA 1151 y tendrá soporte para memorias DDR3 y 4.
Skylake parecía un micro prometedor pero con el paso del tiempo se descubrió que las expectativas estaban demasiado infladas, ofreciendo un rendimiento que no suponía una mejora con respecto a la anterior generación. Quizás Kaby Lake pueda conseguir lo que su antecesor no pudo.
Hoy comienza la distribución de Kaby Lake sólo para fabricantes, por lo que no podremos catarlos hasta este otoño.
Vía Anandtech.