Al menos eso indica la recién actualizada hoja de ruta de GlobalFoundries, uno de los mayores fabricantes de semiconductores del mundo.
En concreto hablan de la segunda mitad de 2018. Esta compañía es la encargada de fabricar los circuitos integrados de AMD , por lo que este anuncio puede darnos una idea de cómo va a ir evolucionado su proceso de fabricación.
En la actualidad, el proceso más avanzado de GlobalFoundries es el denominado FinFET LPP de 14nm que es el que se emplea para la fabricación de los inminentes Zen de AMD. Tomado como referencia esta tecnología, los 7nm supondrían una reducción del area del 50% para albergar el mismo número de transistores y una reducción del 60% en el consumo de energía a las misma frecuencia. O visto de otra forma; supone un aumento del 30% en el rendimiento con el consumo de la actual FinFET de 14nm.
La adaptación de las fábricas no será barato (del orden de algunos miles de millones) y la primera en ponerse a funcionar será la Fab 8 situada en Nueva York. El coste de fabricación de los nuevos chips también se verá incrementado, por lo que continúa la tendencia actual: sí, se puede seguir aumentando el nivel de integración pero, a diferencia de antes, cada nuevo paso supone un incremento en el coste.
Una de las consecuencias de este nuevo escenario en la evolución de los semiconductores es que no habrá un paso intermedio (de 10nm), además del inmenso coste, por el hecho de que la complejidad de los nuevos procesos no garantizan unas cualidades sustancialmente superiores. De esa forma parece que el esquema de tiempo ya está cambiando y que será cada vez más raro ver aumentos más comedidos del nivel de integración (45, 32, 22, 14nm) para así poder rentabilizar las inversiones cada vez mayores. Aunque Intel sí tiene planeado sacar micros de 10nm de aquí a un año.
Vía Anandtech.