Hace unas horas se ha publicado en Tom´s Hardware una entrada en la que afirman que AMD está distribuyendo los integrados de las Radeon RX Vega en tres encapsulados diferentes.
Para ser más concretos, la noticia ha aparecido en la página francesa del conocido portal. Según cuentan, hay al menos tres tipos de chips:
· Resina epóxica fabricada en Taiwán para la GPU RX Vega 64 y caché HBM2 de Samsung.
· Sin resina fabricada en Corea del Sur que sobresale 40 μm de la memoria para la GPU RX Vega 56 usando memoria SK Hynix y ambos son 0.1 mm más altos que la anterior.
· Sin resina fabricada en Taiwán destinada a muestras de ingeniería.
Además parece que podría haber un cuarto tipo para la RX 56 en la que la GPU y los chips de memoria estarían nivelados. El problema de todo esto es que los fabricantes no sabrán a ciencia cierta de dónde viene la remesa de integrados que les llega, por lo que al tener que usar disipadores diferentes según tipo de encapsulado, el proceso de ensamblado se complica bastante.