Cuando todavía los 10nm no se han terminado de materializar y la tecnología detrás de los 7nm parece de ciencia ficción, TSMC está haciendo una inversión de 15 mil millones para traer los 3nm a partir de 2022.
Esa inversión servirá para construir una nueva planta en Kaohsiung al sur de Taiwan de donde saldrán chips con tecnolología de 5 y 3nm. En estos momentos la compañía está centrada en sacar los 7nm adelante como sustituto del proceso de 10nm. Mientras tanto, los 5nm siguen en proceso de desarrollo y no termina de quedar claro cómo los piensa materializar. Aunque como otros fabricantes, la mira parece centrada en el aparatoso emisor necesario para la litografía del ultravioleta extremo (EUV).
Con todo, la compañía parece bastante optimista y afirma que para la primera mitad de 2019, su nueva gigafactoria empezará a escupir integrados de 5nm. Después de eso vendrán los 3nm. Pero si el paso anterior todavía no está completamente definido, menos lo está este. Aún queda casi todo por hacer aunque según parece, hay 400 personas trabajando en la nueva tecnología. Una vez más, aparecen cifras optimistas ya que se ha establecido 2022 como fecha para el lanzamiento de los 3nm. Y no contentos con eso, ya han empezado a trabajar en los siguiente generación: los 2nm.
Aunque a día de hoy no termina de quedar clara la viabilidad económica ni tan siquiera de los 5nm, lo que si queda claro es que con esa inversión, TSMC parece haber visto cuál es el futuro. Recordemos que el fabricante trabaja para compañías como Qualcomm, Broadcom, Conexant, NVIDIA o VIA entre otras. Eso quiere decir que sus avances en estos procesos afectaran de forma directa a lo que se verá de estas compañías.
Vía ComputerBase.